產(chǎn)品介紹：

主要用于功率器件，鉭電容等較窄的產(chǎn)品的全自動封裝系統(tǒng)，滿足封裝形式為55 * 300mm以內(nèi)的引線框架，提升產(chǎn)品品質(zhì)并實(shí)現(xiàn)單一品種的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。

該系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，具有集引線框架與樹脂的自動供給、上料單元、下料單元、壓機(jī)單元、模具及制品自動去膠收集為一體全自動裝置。改變以往單排注塑單元封裝形式，采用雙排列注塑單元進(jìn)行封裝，實(shí)現(xiàn)一臺壓機(jī)可以封裝4個L/F,提高了一倍產(chǎn)能，同時電力消耗，人力需求和場地需求均減半。該系統(tǒng)適用于功率器件、鉭電容等產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆Lead Frame：最大適用W55×L300mm；

◆通過實(shí)現(xiàn)一次4片封裝，相比FSAM設(shè)備在提高一倍產(chǎn)能的前提下，電力消耗，人力需求和場地需求均減半；

◆適用于功率器件，鉭電容等較窄的產(chǎn)品，提升此類產(chǎn)品的封裝品質(zhì)；

◆采用龍門搬運(yùn)上料單元，防止框架搬運(yùn)中出現(xiàn)的抖動及翹曲問題。

技術(shù)參數(shù)